日前（12月23日），“科創(chuàng)華夏”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資大會（2021）成果發(fā)布典禮暨大灣區(qū)科技大會（GBAS）在深圳隆重舉行。本次大會中，晶通半導體（深圳）有限公司從華夏各個省（區(qū)、市）征集得7333個項目中脫穎而出，榮獲創(chuàng)投會華夏百強、華夏TOP10、“新一代信息技術”行業(yè)領域得Top5（第壹名）。

獲獎現(xiàn)場 南方+ 李榮華 拍攝

綠色低碳發(fā)展，萬物智能互聯(lián)成為全球共識，第三代半導體具備高效、高頻、耐高壓、耐高溫等特性，是推動消費類電子、新能源汽車、激光雷達高效應用等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級得新引擎，是實現(xiàn)“雙碳”目標和保障China產業(yè)安全得重要支撐。晶通半導體在這一市場機遇背景下由瑞士聯(lián)邦理工(ETH)歸國團隊在上年年底落地于深圳，是深圳市天使母基金旗下天使薈重點引進得國際化、高層次人才團隊。

在核心優(yōu)勢方面，晶通半導體得團隊核心人員技術背景是一大亮點。技術團隊由行業(yè)前沿技術研究得很好科研新秀和歐美原廠15年以上工作經驗得資深工程師組成，運營團隊也有本土新品產業(yè)鏈得成熟量產經驗；公司在歐洲瑞士設立研發(fā)中心，是一家專注于氮化鎵功率驅動芯片、氮化鎵功率開關、氮化鎵肖特基二極管得研發(fā)，專注于提供高可靠性、高性能得智能氮化鎵電力電子解決方案、生產及銷售得高科技企業(yè)。

在產品層面， 團隊也有自主創(chuàng)新得科研成果，成立不到一年得時間內，已經有7項發(fā)明專利和4項集成電路布圖正在申請中。晶通半導體在產品化、商業(yè)化路徑上非常清晰，國產替代產品線有差異化產品市場路徑，同時有獨特得國際領先得來自互聯(lián)網(wǎng)性技術，而非簡單得國產替代。團隊研發(fā)出了世界首創(chuàng)得多溝道斜向三柵技術，開發(fā)了新型高效得氮化鎵納米線電力電子器件，可以大大降低器件得導通電阻。該技術是電力電子領域和寬禁帶半導體領域得重大進步，有望顯著提升能量轉換效率。公司于2021年9月獲得了亞洲蕞大得獨立模擬芯片設計公司-----矽力杰半導體技術（杭州）有限公司（Silergy）千萬級人民幣得天使輪融資。

未來， 晶通半導體將重點聚焦消費類電子、新能源汽車、大數(shù)據(jù)中心、激光雷達等行業(yè)功率半導體驅動芯片和器件，解決產業(yè)痛點，致力于提高華夏在第三代半導體新興戰(zhàn)略產業(yè)得自主可控能力和國際競爭力。

本屆“科創(chuàng)華夏”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資大會由華夏科協(xié)、深圳市政府指導，華夏科協(xié)企業(yè)創(chuàng)新服務中心、廣東省科學技術協(xié)會、深圳市科學技術協(xié)會等承辦。

【感謝】李榮華

【】 李榮華

大灣區(qū)創(chuàng)投前線

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