激光精密切割、激光打孔、微孔加工、異形切割、激光打標刻字
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產(chǎn)品品牌華諾激光
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更新日期2025-02-17 13:30
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品牌： |
華諾激光 |
所在地： |
天津 西青區(qū) |
起訂： |
≥10 件 |
供貨總量： |
10000 件 |
有效期至： |
長期有效 |
最小孔徑： |
20um |
最小間距： |
50um |
是否定制： |
是 |
TJ硅片劃片半導體晶圓盲槽定制單晶硅激光打孔
晶圓是半導體產(chǎn)品與芯片的基礎材料，半導體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是zui合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。
超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.02～0.10(mm);
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