貝格斯GAP PAD TGP 5000電源模塊導(dǎo)熱墊片

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供規(guī)格：

厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材：8”×16”（203×406 mm）

卷材：無

  導(dǎo)熱系數(shù)：5.0W/m-k

  基材：玻璃纖維

膠面：雙面自帶粘性

顏色：淺綠色

持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）應(yīng)用材料：

GapPad5000S35具有高貼合性，很柔軟，材料具有自帶粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力，確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有很好的導(dǎo)熱性能。

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）材料說明：

Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩面自帶的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）有效地填充空氣間隙，提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場合，是一種良好的導(dǎo)熱材料。