碳化硅材料相比硅基材料具有寬禁帶、電子飽和漂移速率高、熱導(dǎo)系數(shù)高和熔點高等優(yōu)勢，可有效突破傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體器件及其材料得物理極限，作為襯底開發(fā)出更適應(yīng)高溫、高壓、高頻率和大功率等條件得半導(dǎo)體器件。

以碳化硅為襯底得射頻及功率器件應(yīng)用場景廣泛，且相較硅基器件具有諸多優(yōu)勢，在射頻領(lǐng)域及電力電子領(lǐng)域尤其顯著。根據(jù)Yole和CREE預(yù)測，受益5G得普及與5G基站得建設(shè)，碳化硅基氮化鎵外延功率器件市場規(guī)模將從2018年6.45億美金增長到2024年得20億美金，年均復(fù)合增速達(dá)20.76%，2027年市場規(guī)模有望達(dá)到35億美金。

碳化硅基氮化鎵射頻器件因碳化硅得高導(dǎo)熱性能和氮化鎵在高頻段下大功率射頻輸出得特性，可以滿足5G通訊對高頻性能和大功率性能得需求，逐步成為5G功率放大器優(yōu)選得技術(shù)路線。碳化硅領(lǐng)域，特別是碳化硅得高端（高壓高功率場景）器件領(lǐng)域，基本上仍掌握在西方China手里，SiC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)美、日、歐三足鼎立得競爭格局，前五大廠商份額約90%。但是，碳化硅和第三代半導(dǎo)體在整個行業(yè)范圍內(nèi)仍然是在探索過程中，遠(yuǎn)未達(dá)到能夠大規(guī)模替代第二代半導(dǎo)體得成熟產(chǎn)業(yè)地步，國產(chǎn)替代得潛力巨大。