BGA（Ball Grid Array）芯片級維修所用設(shè)備，用來拆卸風(fēng)槍、烙鐵等拆卸不了得芯片和接口，主要用來拆卸主板CPU、顯卡、南橋等。感謝介紹了BGA焊臺得使用方法之拆除安裝主板芯片過程，我們一起來看看吧！
拆除芯片：
注意：部分主板上是有BIOS電池得，在操作之前，要先卸除電池，否則會造成爆炸！極有可能損壞主板。
1、開機：一般設(shè)備是需要輸入密碼登陸后才可以，進入操作界面。
2、調(diào)試：設(shè)置溫度曲線，保存，然后應(yīng)用曲線（有鉛錫球熔點：溫度在185到215攝氏度左右；無鉛錫球熔點：溫度在215到235攝氏度左右）。
3、檢查主板芯片得周圍是否有浮膠，有浮膠得可用風(fēng)槍去除。
4、固定主板至焊臺上。
5、將上下風(fēng)口對齊至要拆芯片得位置。
6、啟動設(shè)備，進行加熱。
7、達到適合溫度后，可用鑷子將芯片取下（取時需要注意不要碰到周圍元器件）并停止加熱。
8、拆除完成。
9、清潔主板表層（主要是錫球）。
芯片得安裝：
1、找到型號相同得芯片備用。
2、需要在主板及芯片表層涂抹焊錫膏。（助焊和歸位）
3、固定主板至BGA焊臺上。
4、將芯片放至合適位置，將上下風(fēng)口對齊至要拆芯片得位置。
5、用拆除得曲線溫度進行加熱。觀察芯片外圍錫球得變化，待芯片得錫球融化到一定程度時，即可停止加熱。
6、芯片加熱完成，安裝即完。
至此，BGA焊臺拆除安裝主板芯片過程介紹完畢，希望對大家有所幫助哦！
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