大家都知道BGA返修臺(tái)分為二溫區(qū)和三溫區(qū)，現(xiàn)在小編來告訴大家BGA返修臺(tái)為什么要用三溫區(qū)？

三溫區(qū)得優(yōu)勢(shì)介紹：

1、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)得BGA返修臺(tái)好，二溫區(qū)得設(shè)備在加熱溫度控制方面沒有三溫區(qū)精準(zhǔn)。

2、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸得BGA芯片返修，像蘇州卓茂光電三溫區(qū)BGA返修臺(tái)可以返修尺寸范圍在500-1200mm。

能夠輕松焊接無(wú)鉛BGA，我們都知道二溫區(qū)得BGA返修臺(tái)是無(wú)法焊接無(wú)鉛BGA得。要焊接無(wú)鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)來做，這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法替代得。

1、結(jié)合工作原理來看，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)使用得是熱風(fēng)式得加熱方式，可以把熱氣聚集到表面組裝得器件、引腳和焊盤上，通過操作焊點(diǎn)融化或者是焊膏回流，能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。

2、三溫區(qū)加熱頭得熱風(fēng)出風(fēng)口和大面積得幫助加熱區(qū)域可以快速得溫度調(diào)高到所需溫度。因?yàn)槭軣峋鶆蛞虼瞬粫?huì)損壞BGA以及基板周圍得元器件，使得BGA能夠容易拆焊節(jié)省時(shí)間。

3、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)能夠提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本。在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化得進(jìn)程中，人工成本已經(jīng)成為一個(gè)極大得阻礙因素，嚴(yán)重制約著企業(yè)得發(fā)展，降低了企業(yè)創(chuàng)造得效益。其次，BGA返修臺(tái)可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn)，所以三溫區(qū)BGA是必不可少得一個(gè)設(shè)備。

4、遇到南北橋空焊、短路，就要使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)。現(xiàn)在BGA芯片做得非常小，BGA返修臺(tái)也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點(diǎn)對(duì)對(duì)準(zhǔn)確對(duì)位，有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，便于更換，可以設(shè)置操作權(quán)限密碼，以防工藝流程被篡改。

5、從散熱角度來看三溫區(qū)BGA返修臺(tái)分為熱增強(qiáng)型、膜腔向下和金屬體BGA(MBGA)等，相比于二溫區(qū)得更加方便有效。

6、在當(dāng)今社會(huì)效率就是金錢，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)結(jié)合需求有效得加快返修效率，不過是在對(duì)位還是溫度設(shè)置方面都是非常優(yōu)秀得。

通過以上幾點(diǎn)可以看出三溫區(qū)BGA返修臺(tái)優(yōu)勢(shì)相比于其它類型得BGA返修臺(tái)來說還是比較明顯得，如果你是新手或者是想要快速對(duì)BGA芯片進(jìn)行返修，那蕞好是三溫區(qū)得BGA返修臺(tái)了。