華盛頓1月25日電（感謝高攀 許緣）美國商務部25日公布得一項針對全球半導體供應鏈主要企業(yè)有關數(shù)據(jù)得分析結果顯示，全球半導體供應鏈仍然脆弱，芯片供應短缺狀況仍將持續(xù)至少6個月。
美國商務部從全球150多家半導體生產(chǎn)商、用戶和中間商索取得信息顯示，2021年用戶芯片需求中位數(shù)較前年年增長約17%，但供給并未相應增長。同時，大部分半導體生產(chǎn)設施得產(chǎn)能利用率已達90%以上，這意味著必須建設新得生產(chǎn)設施才能增加芯片供應。數(shù)據(jù)證實芯片供需存在嚴重、持續(xù)得不匹配，受訪企業(yè)預計未來6個月內(nèi)這一問題難以解決。
信息還顯示，關鍵芯片得用戶庫存中位數(shù)已從前年年得40天降至2021年得不到5天。美國商務部表示，這意味著如果新冠疫情、自然災害等因素使得外國半導體工廠停產(chǎn)哪怕僅幾周，就可能進一步導致美國制造企業(yè)工廠停產(chǎn)和工人暫時被解雇。
受疫情和芯片供應短缺影響，去年美國多家汽車制造商工廠曾被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。美國商務部去年9月發(fā)出通知，要求全球半導體供應鏈主要企業(yè)在45天之內(nèi)提供相關信息，包括庫存、產(chǎn)能、原材料采購、銷售、客戶信息等。美國商務部當天公布得信息顯示，受訪企業(yè)認為半導體產(chǎn)業(yè)得主要供應瓶頸在芯片工廠產(chǎn)能不足，其他瓶頸包括缺乏半導體原材料、電子組裝部件等。
美國商務部長雷蒙多當天發(fā)表聲明說，半導體供應鏈仍然脆弱，美國國會必須盡快批準拜登總統(tǒng)提議得投資520億美元加大國內(nèi)芯片研發(fā)制造得方案。她聲稱，考慮到半導體產(chǎn)品需求激增和現(xiàn)有生產(chǎn)設施已被充分利用，從長遠來，解決半導體供應危機得唯一辦法是重建美國國內(nèi)制造能力。
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