半導體行業在2019年日子并不好過，整個行業的公司業績都不太好，嚴重依賴半導體行業的韓國人均GDP還出現了下降，半導體需求低迷，各類芯片出貨量大幅下降，產業鏈的各個環節都受到了明顯的影響。

但隨幐5G時代的加速到來，將成為半導體行業拐點的催化劑，5G網絡需要全產業鏈的支撐，包括5G基站、高速PCB以及相關的元器件，5G建設期大概三至五年，會首先帶來相關行業的需求復蘇。而由5G帶來的技術升級，對相關新應用的的驅動，將會帶來半導體行業的拐點。

未來幾年，半導體行業將會重新進來景氣周期，在這個過程中，整個產業鏈都有望獲得復蘇，從而帶來預期差修復機會，對各細分行業的龍頭公司來說，更有可能分享到行業增長的紅利，并且半導體行業的全面國產化將為國內的集成電路產業公司創造更多增量市場，從而帶來業績驅動和估值提升的雙重利多預期。

挖掘半導體行業的機會，主要從這幾個角度來思考：

第一，是芯片設計行業，芯片設計行業屬于芯片產業鏈中的高附加值部分，包括高通、華為海思、三星、ARM、英特爾等公司，主要就是搶占了芯片設計制高點，通過積累的技術專利，最大化獲得行業紅利。在A股上市公司中，也有部分芯片設計公司，雖然不能與國際科技巨頭抗衡，但在各自的細分領域具有明顯的壟斷優勢。

第二，是國產化替代，雖然國內有些半導體公司，實力和美國先進公司尚有一定差距，但從過去幾年的情況來看，未來半導體行業將會全面推行國產化替代，只有這樣，才不會被西方國家掐脖子，這為很多具有競爭力的國內芯片公司提供了非常好的市場機會，比如在視頻芯片方面，國產SOC芯片公司可以很好的替代美國英偉達的芯片。

第三，需補短板的環節，在半導體行業，我們目前在芯片設計方面已經有了海思等實力強大的公司，但在生產環節則不具優勢，目前最具競爭力的是中芯國際，已經可以量產14nm制程的芯片，但更高技術的晶圓代工則需要借助于荷蘭ASML的光刻機。未來我國將會投入更多技術和資金進行扶持，所以在光刻機方面有研發的公司，有預期支撐。

第四，優勢環節公司，雖然在半導體產業鏈中，我國目前依然有些環節需繼續追趕，但也有優勢環節。比如說半導體封裝行業，我國上市公司中有幾家公司都在全球十大封測之列，雖然封測行業的毛利率和凈利率都不高，但它是半導體最終成品的必須環節，這些公司具有很高的市場份額，一旦行業復蘇，會明顯受益。

從這四個方面入手，尋找行業中盈利能力最強、市占率最高、且一直在持續對開發進行投入的公司，這些公司將會進一步鞏固自身在行業中的地位，在新一輪半導體行業上升周期中，業績將會出現明顯的改善，同時各環節將會更緊密合作，實現我國半導體行業的強勁發展和全面的國產化，為科技產業未來的發展提供堅實的支撐。