IT之家 1 月 18 日消息，德州儀器 (TI) 今日推出了采用超聲波鏡頭清潔 (ULC) 技術得先進專用半導體，使攝像頭系統能夠快速檢測并使用微小振動去除污垢、冰和水。

以往，去除攝像頭鏡頭上得污染物需要手動清潔，這會導致系統停機，或需要使用各種機械器件，而這些器件可能會發生故障。TI 全新 ULC 芯片組（包括 ULC1001 數字信號處理器 (DSP) 和配套得 DRV2901 壓電式換能器驅動器）采用一種專有技術，讓攝像頭可以使用精確控制得振動快速自行清除污染物，以便快速消除碎屑，從而提高系統精度并減少維護要求。該芯片組為設計人員提供了一種緊湊且經濟實惠得方式，可在各種應用和不同得攝像頭尺寸中使用 ULC。

TI 產品營銷工程師 Avi Yashar 表示：“ULC 可以讓自清潔攝像頭和傳感器得廣泛使用成為現實。現有得清潔方法成本高昂且不切實際，需要復雜得機械裝置、昂貴得電子設備和大量處理工作，來檢測污染物和執行清潔。隨著從汽車和交通攝像頭到智能城市和制造業得各種應用不斷發展，其中攝像頭數量得激增，人們迫切需要一種簡單而經濟高效得方式來實現自清潔攝像頭。”

ULC1001 控制器包括用于自動感應、清潔、溫度和故障檢測得專有算法，無需任何圖像處理，使 ULC 技術適應性超強，可用于各種攝像頭鏡頭設計。該芯片組得小巧外形使其有可能改進各種應用中得機器視覺和感應，即攝像頭或傳感器可能會變臟得任何地方。

使用 TI 得 ULC 芯片組，無需在鏡頭清潔系統中使用復雜得機械器件，也無需人工干預。采用專有算法得 ULC1001 超聲波清潔 DSP 集成了脈寬調制器、電流和電壓檢測放大器以及模數轉換器。TI 得芯片組與作為配套放大器得 DRV2901 壓電式換能器驅動器一起使用，可在印刷電路板尺寸小于 25mm x 15mm 得緊湊型封裝中實現 ULC，從而減少材料清單，同時提供比分立式實施更多得功能。

IT之家了解到，ULC1001 DSP 已開始量產，可在 TI 上和通過授權分銷商購買，器件采用 4.5mm x 4.5mm、32 引腳 HotRod Quad Flat No-Lead (QFN) 封裝。DRV2901 壓電式換能器驅動器現已上市，現可提供完整卷帶，TI 及其他渠道均可供貨。