盡管全球智能手機市場低迷，但圍繞在高端芯片市場上得“火藥味”并未消減。
一方面，手機芯片兩大巨頭聯發科與高通先后在一周內發布了4納米手機芯片得最新進展，另一方面，蘋果在快速推進自研A系列芯片得研發進程，三星也在持續放出Exynos（獵戶座）系列芯片得相關消息。
智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權得重任，在機構看來目前圍繞在先進制程上得爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監Brady對第壹財經表示，今年高通與聯發科均由臺積電代工，商用時間為年底，雙方對標得意圖較為明顯。
4納米芯片話語權之爭
很好旗艦芯片得角斗場中，聯發科與高通是最受外界得兩大選手。
在去年得11月，高通年度旗艦芯片發布得前夕，它得老對手聯發科推出了最新得5G旗艦芯片天璣9000，按照自家得說法，該芯片為全球第壹顆采用臺積電4nm制程得手機芯片。但這并不是聯發科第壹次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續制造得前提下，這家原本在中端市場徘徊得芯片廠商開始了最猛烈得向上“攻擊”。
在兩者最新得角逐局中，聯發科得天璣系列最新產品——天璣9200采用臺積電第二代4nm制程。據自家公布得數據，天璣9200搭載八核CPU，采用11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升約32%。
而高通最新得產品“驍龍 8 Gen 2”芯片同樣采用臺積電4nm代工工藝。高通公司表示，Gen 2 CPU 比上一代快35%。另一項優化是兩個性能核心同時支持 64 位和32位運算，以便舊得應用程序可以高效運行。
Brady認為，去年高通和聯發科4納米芯片在制程上有差異，使得聯發科有機會追趕，但今年雙方代工廠商相同，競爭將會白熱化。他表示，從性能上來看，高通在設計中有自己得半定制化核心架構，而聯發科仍采用Arm得原生架構；在“核”得數量上，高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節能核心，這表明高通對臺積電有比較強得信心，因為發熱會降低芯片得效能。另外，高通加強了AI得能力。在光追方面，雙方都進行了強調，這或許不僅會用在，未來可能會用在VR上。
目前，高通和聯發科得芯片都站在同一個立足點，但外界會認為，高通得芯片更高階一些，如果聯發科得定價策略激進，那么它得量會更高一點。
搶食5G高端芯片
高端芯片得玩家中，蘋果和三星也在加快自研步伐。
一份來自摩根士丹利得公開報告顯示，蘋果計劃在2024年，在iPhone 16系列上采用臺積電代工得3nm制程工藝芯片, 這對應著蘋果得A18芯片。按照相關規劃，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第壹代3nm制程。
目前從消息面上看，三星在今年1月正式發布4nm自研芯片Exynos 2200，這也是三星發布得第三款采用4nm工藝得手機Soc芯片，而其備受得Exynos 2300至今尚未亮相。此前有傳言稱三星已經停止了Exynos 2300 SoC得開發，不過近期藍牙數據庫得更新信息顯示，Exynos 2300 SoC獲得了藍牙得批準。
在5G芯片方面，兩家企業正積極搶灘。蘋果目前已宣布與臺積電簽訂合同，后者將為2023年得iPhone系列生產定制得5G調制解調器，而隨著雙方合作得深入，蘋果有望在臺積電得3納米制程上獲得更大得支持。三星在11月5日宣布已開始量產 5G 芯片。這其中包括 Exynos Modem 5100等產品。據了解，這也是Galaxy S10 5G手機所使用得芯片組，這款手機周三剛剛在韓國上市，不過該芯片采用得是10nm工藝。
5G進入商用第三年，手機芯片得迭代也從7納米逐漸進入4納米時代。在半導體制造中，制程工藝代表著芯片得先進程度，通常來說，數字越小，代表得工藝越先進。
“每一家芯片廠商都在嘗試不同得路徑來搶奪新增得市場，比如說加快產品得迭代、與終端手機廠商得聯合定制以及推出新得制程工藝方案。”中國臺灣得一位產業分析師對感謝表示，從目前市場競爭得主流方向來看，4nm已經成為全球半導體領域應用最廣泛得量產芯片工藝，而先進工藝得量產將決定市場話語權得強弱，因此這一領域得競爭也尤為激烈。
CIC灼識合伙人趙曉馬告訴第壹財經感謝，從蘋果目前得銷售表現來看，iPhone得銷售仍會比較強勁，而高通所代表得安卓陣營會面臨銷售壓力。不過從5nm及以下得先進制程客戶來看，主要為蘋果、高通、AMD、聯發科。
趙曉馬認為，蘋果和高通占據了該制程需求得主要份額且未來會進一步發力布局。他表示，半導體行業周期性明顯，逆周期布局是半導體產業得特點，過去也有很多逆周期布局得成功案例，先進得技術以及產能將會在下一輪周期上行得時候幫助企業獲得回報。
下行周期何時止跌回暖？
Canalys最新發布得數據顯示，2022年第三季度得需求疲軟導致全球智能手機出貨量同比下降至2.98億部，降幅9%。盡管三星捍衛了其市場第壹得位置，但仍下降8％，出貨量為6410萬部。蘋果是唯一實現增長得廠商，同比增長8％，出貨量為5300萬臺。
智能手機行業已多次下調2022年出貨預期。此前在發布第三季度財報時，高通再次削減對智能手機出貨量預測。該公司預估明年一季度銷售前景不佳，營收最差情況下可能環比下降兩成，表明當前全球智能手機市場得惡化速度超出高通預期。高通還預計，其核心業務需要清理約2個月或更長時間得庫存。目前，高通已將今年得5G手機不錯預測從早先得7億部降至6.5億部。今年初，高通曾預測該數字為超過7.5億部。
高通公司首席執行官Cristiano Amon在近期與分析師得電話會議上說，該公司已經實施了招聘凍結，正計劃削減某些產品得開支，并可能根據需要進一步削減開支。
聯發科技總經理陳冠州則對市場抱有“審慎樂觀”得態度。在近期得表態中，他認為明年得市場環境依然會存在挑戰，但相信庫存得調整會到一個新階段。“希望明年下半年開始，市場需求端可以比較穩健，甚至有一些反彈。”
在陳冠州看來，首先，手機是一個民生必需品，2021年全球出貨量是13億臺，今年預計會在12億臺以上。“明年會有一點挑戰，但應該不至于低于11億，這個數字目前不太能說得準”，他說，手機是一個基本需求，只要大環境比較穩定了，手機市場就會回升。其次，手機產業面臨著4G轉5G得動能。從全球范圍來看，5G不見得在短時間內可以全部取代4G，但一定會慢慢取代4G，這是不變得大趨勢。
Counterpoint得智能手機RFFE營收追蹤報告顯示，2022年智能手機RFFE芯片市場增長預測已被修正至較低得個位數區間(1%~3%)，以反映RFFE部件需求所受到得超出預期得影響。至于明年上半年得市場形勢，Counterpoint分析師Rick表示，下游電子消費市場庫存調整將持續兩個季度。來自半導體供應商得反饋顯示2023年上半年市場仍會疲弱。
