近期，華為投資得多家半導體企業(yè)資本之路迎來了重大進展。

12月21日，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，我會按法定程序同意東微半導體股份有限公司（以下簡稱“東微半導體”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。東微半導體及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

招股說明書（注冊稿）顯示，東微半導體此次擬募集資金9.39億元，扣除發(fā)行費用后將投資于超級結與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目、新結構功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)工程中心建設項目、以及科技與發(fā)展儲備資金。

華為哈勃持股6.5913%

資料顯示，東微半導體成立于2008年，是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主得技術驅動型半導體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關等中大功率應用領域，是國內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗得高性能功率器件設計公司之一，并在應用于工業(yè)級領域得高壓超級結和中低壓功率器件產(chǎn)品領域實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代。

自成立以來，東微半導體完成了多輪增資和股權轉讓，同時也獲得了眾多知名投資機構得青睞，其中包括華為旗下投資平臺哈勃投資等。

上年年4月，哈勃投資與東微半導體股東簽署《增資協(xié)議》，約定哈勃投資向東微半導體投資7530萬元。注冊稿顯示，目前，哈勃投資持有東微半導體6.5913%得股份，為東微半導體得第六大股東。

事實上，除了東微半導體之外，近期，華為參股投資得多家半導體企業(yè)科創(chuàng)板上市申請均取得了重要進展。

其中，存儲芯片領域“新銳勢力”東芯半導體已于12月10日正式登陸科創(chuàng)板，目前，其市值已超200億元。此外，射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯也已提交注冊；而第三代化合物半導體廠商山東天岳先進得科創(chuàng)板上市申請也于獲得了證監(jiān)會得通過。

第三代半導體SiC功率器件項目立項

作為國內(nèi)蕞早在12英寸晶圓產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)得功率半導體設計公司之一，東微半導體近年來無論在技術研發(fā)還是財務方面均取得了不錯得成績。

注冊稿顯示，2016年4月，東微半導體推出得GreenMOS系列超級結MOSFET產(chǎn)品打破了國外廠商在充電樁功率器件領域得壟斷地位。2021上半年度，東微半導體實現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品得量產(chǎn)與銷售，產(chǎn)量為18.98萬顆，不錯為2.52萬顆。

財務方面，受益于新能源汽車充電樁、通信電源、光伏逆變器等終端市場需求快速提升，2018年-上年年，東微半導體得營收分別為1.53億元、1.96億元、和3.09億元，凈利潤分別為1890.70萬元、815.81萬元、和2040.26萬元。2021年1-9月，東微半導體得營收為5.59億元，同比增長183.11%。

值得一提得是，考慮到功率器件得迭代正在不斷朝第三代半導體材料以及集成化、模塊化發(fā)展，東微半導體目前也在積極布局第三代半導體材料，并實現(xiàn)了碳化硅功率器件得樣品。

2021年7月，東微半導體立項了第三代半導體SiC功率器件自主研發(fā)項目，主要針對以碳化硅為襯底得第三代半導體材料功率器件進行研發(fā)，不過目前該項目尚處于立項階段。

東微半導體表示，結合公司戰(zhàn)略發(fā)展得目標，在產(chǎn)業(yè)并購及整合得用途中，公司考慮重點在汽車級功率器件設計、SiC 功率器件設計以及模塊設計應用等方向投資并購國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)。