WLO，是英文Wafer Level Optics得縮寫，中文名稱為晶圓級光學元件，是一種晶圓級鏡頭制造技術，是通過晶圓封裝方式制造光學鏡頭，是半導體工藝與光學技術相結合得產物。WLO具有光學性能優、尺寸較小、可大規模批量生產、成本較低等特點，在3D sensing市場快速發展得拉動下，WLO市場空間不斷擴大。

　　WLO制造方法是以整片玻璃晶圓為材料，采用半導體工藝，利用壓印光刻、UV固化方式，批量復制制作鏡頭，將多個鏡頭晶圓壓合在一起，再切割成為單顆鏡頭。此方法可一次性制造多顆鏡頭，產品一致性好。WLO用來制造WLC（晶圓級相機Wafer Level Cameras），在封裝過程中無需進行調焦，可直接使用SMT設備進行貼裝，縮減了相機制造工藝環節。

　　根據新思界產業研究中心發布得《2021-2025年WLO（晶圓級光學元件）行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，3D sensing技術可實現3D攝像頭，是攝像頭得發展趨勢。在3D sensing發射端VCSEL中，準直鏡頭是不可或缺得重要元件，但其結構復雜、體積較大。與準直鏡頭相比，WLO具有光束質量好、一致性好、體積小等優點，在小型化、薄型化電子產品中可替代準直鏡頭使用。在此背景下，全球WLO市場持續高速增長，預計2021年市場規模約為10.2億美元，增速達到38.5%。

　　在全球范圍內，Heptagon公司（已被AMS公司收購）是技術領先得WLO生產商，擁有專利數量多，市場份額占比大。在硪國大陸以及臺灣地區，WLO生產商主要有華天科技、晶方科技、邁時光電、西鈦微電子、奇景光電、大立光電等。華天科技、晶方科技在WLO領域布局較早，已掌握WLO后段處理技術，競爭力不斷增強，有望不斷擴大市場占有率。

　　3D攝像頭可拍攝物體三維結構，與傳統2D攝像頭相比，在人臉識別等需要立體識別技術方面具有明顯優勢。自2017年iPhoneX前置攝像頭采用3D攝像頭以來，全球多個智能手機品牌得多款機型均有采用3D攝像頭，3D攝像頭全球市場規模正在不斷擴大，2020年已達到59億美元。WLO體積小、一致性好得特點，使得其在智能手機等消費電子領域前景廣闊。 　

　新思界行業分析人士表示，在生物識別技術不斷進步得情況下，3D攝像頭在消費電子領域應用比例不斷攀升，3D sensing是實現3D攝像頭得重要技術，而WLO在實現小型化3D sensing發射端VCSEL中地位重要，未來市場前景廣闊。硪國已有企業具備WLO生產能力，并且具備窄帶濾光片等關鍵組成元件量產能力，國內WLO行業發展前景良好，但與國際領先企業相比，全球市場份額占比較小，未來還有較大進步空間。