原標題：中芯國際、華虹半導體最新財報詳解 來源：集邦DRAMeXchange
2月13日，中芯國際、華虹半導體兩大晶圓代工廠商雙雙發布2019年第四季度業績報告，在2019年下半年半導體從低迷開始復蘇的大環境下，兩家晶圓代工廠在第四季度交出了一份怎樣的成績單？有何亮點？
中芯國際：14納米貢獻1%營收
財報顯示，中芯國際2019年第四季度實現銷售額8.394億美元，環比增長2.8%、同比增長6.6%；實現本公司擁有人應占利潤8873.5萬美元，環比下降22.9%、同比增長234.6%。中芯國際表示，第四季度銷售額增加主要由于晶圓付運量增加所致。
毛利率方面，中芯國際2019年第四季度的毛利率為23.8%，這相比2018年第四季度的17.0%，有了明顯的提升。回顧2019年前三季度，中芯國際的毛利率持續上升，2019年第一季度、第二季度、第三季度、第四季度的毛利率分別為18.2%、19.1%、20.8%、23.8%。
按應用分類，中芯國際第四季度的收入占比分別為通訊44.4%、消費38.1%、電腦5.5%、汽車/工業3.1%、其他8.9%。其中，消費類相比于上一年同期及上一季度有較為明顯的提升，汽車/工業類則比上一年同期的8.0%有所下降。
按服務分類，中芯國際第四季度的晶圓收入占比為91.6%，光罩制造、晶圓測試及其它的收入占比為8.4%，后者占比較上一年同期及上一季度均有所增長。
按地區分類，中芯國際第四季度的收入占比分別為美國22.2%、中國內地及香港65.1%、歐亞大陸12.7%，其中中國內地及香港占比較上一年同期的57.5%及上一季度的60.5%均有明顯提升，環比增長11%、同比增長21%。
值得一提的是，在各技術占晶圓銷售額的百分比中，14納米貢獻了中芯國際第四季度1%營收，這應屬本次財報的最大亮點。中芯國際14納米制程于2019年第三季度實現量產，這較原計劃時間提前一年。按規劃達產后，中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。
此外，中芯國際月產能由2019第三季度的44. 385萬片8英寸等值晶圓增加至2019年第四季度的44.85萬片英寸等值晶圓。2019年第四季度產能利用率為98.8%，較上一年同期的89.9%與上季度的97.0%均有提升。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍博士和梁孟松博士評論稱，雖然2019年全球充滿許多不確定性的外部因素，公司在各位同仁和客戶的努力與支持下，運營逐漸轉好，最終順利完成全年目標。
華虹半導體：無錫新廠實現740萬美元出貨目標
財報顯示，華虹半導體2019年第四季度實現銷售收入2.428億美元，同比下降2.5%，環比增長1.6%；母公司擁有人應占溢利2620萬美元，上年同期為4900萬美元，上季度為4520萬美元。華虹半導體稱為2019年第四季度設定了2.42億美元的銷售收入目標，從實際收入看來已達標。
毛利率方面，華虹半導體2019年第四季度毛利率為27.2%，同比下降6.8個百分點，環比下降3.8個百分點。財報指出，毛利率下滑主要由于產能利用率下降及人員開支增加。
與中芯國際財報強調14納米營收貢獻一樣，華虹半導體在財報中強調了新建的無錫12英寸生產線的營收貢獻。
根據財報，華虹半導體2019年第四季度96.1%的銷售收入來源于晶圓的直接銷售，其中自于華虹8英寸和華虹無錫的銷售收入分別為2.354億美元、740萬美元。華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，華虹無錫第四季度實現740萬美元的出貨目標，這對公司未來的發展意義重大，并對于無錫新廠于2019年第四季度正式投產感到非常自豪。
按地域劃分，華虹半導體2019年第四季度來自中國、亞洲、美國、歐洲、日本的銷售收入占比分別為63.2%、13.4%、13.2%、6.9%、3.3%，其中來自中國的銷售收入與上一年同期有明顯提升、同比增長12.6%，來自美國、日本的銷售收入分別同比減少22.6%、55.7%。
按技術平臺劃分，華虹半導體2019年第四季度來自嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬與電源管理、邏輯及射頻、獨立非易失性存儲器、其他的銷售收入占比分別為40.3%、36.2%、12.5%、9.5%、1.4%、0.1%，其中來自邏輯及射頻的銷售收入同比減少16.6%。
按終端市場劃分，華虹半導體2019年第四季度來自電子消費品、工業及汽車、通訊、計算機的銷售收入占比分別為62.8%、25.9%、7.3%、4.0%。
月產能方面，華虹半導體2019年第四季度末月產能達20.1萬片8英寸等值晶圓。總體產能利用率為88.0%。本季度付運晶圓51.5萬片，同比減少3.0%，環比減少1.7%。
在回顧公司全年業績時，華虹半導體總裁兼執行董事唐均君評價稱，2019年對華虹半導體來說是非常了不起的一年。2019年半導體行業環境充滿挑戰，而公司不僅新建了先進的12吋生產線，且整體經營業績也表現得十分強勁，可圈可點。
展望2020年：中芯國際重啟成長、華虹半導體12英寸爬坡上量
中芯國際和華虹半導體在財報中均對2020年及第一季度進行了展望與預測。
中芯國際表示，“2020年公司將重啟成長。目前來看，一季度營收比季節性來的好。應市場與客戶需求，新一輪資本支出計劃將啟動，產能擴張逐步顯現。經營戰略上，將持續拓展成熟工藝，保持各細分領域前列，尤其是攝像頭芯片、電源管理芯片等需求依然強勁。先進技術將基本功做扎實，多元化開發客戶，轉化技術開發為收入來源。我們也期待第一代FinFET穩健上量，第二代FinFET持續客戶導入。”
華虹半導體則表示，“我們技術研發團隊也一如既往地在為日益增長的5G智慧手機市場蓄力，為今年將在無錫12英寸廠投產的相關產品研發更先進的技術。我們在這一新建的產線上看到了生產各類產品的絕佳機會，例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、邏輯及射頻芯片。客戶們對此興趣濃厚。對于公司管理層而言，當前首要任務是確保12英寸產線能平穩迅速地完成爬坡上量，盡快爲公司的收入和利潤增長做出貢獻。”
業績方面，中芯國際預計其2020年第一季度收入環比增加0%至2%，毛利率介于21%至23%的范圍內；華虹半導體預計2020年第一季度銷售收入約2億美元，預計毛利率約在21%至23%之間。
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